微流控芯片系統(tǒng)如何運(yùn)行

　　微流控芯片系統(tǒng)是應(yīng)用在各種元器件測(cè)試中，很多元器件以及光通信器件在出廠(chǎng)之前都需要做元器件控溫測(cè)試，那么微流控芯片系統(tǒng)的性能測(cè)試需要注意哪些方面呢？

　　光通信器件在出廠(chǎng)前需要做元件測(cè)試，主要包括對(duì)光纖收發(fā)器內(nèi)部關(guān)鍵器件在電工作的電性能測(cè)試，失效分析、可靠性評(píng)估等，例如溫度循環(huán)測(cè)試與溫度沖擊測(cè)試高低溫測(cè)試機(jī)與傳統(tǒng)溫度試驗(yàn)箱對(duì)比，升降溫速率更快；可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)收發(fā)器，將其隔離出來(lái)單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件。另外，微流控芯片系統(tǒng)利用創(chuàng)新的溫度測(cè)試解決方案，可以讓您直接在公司實(shí)驗(yàn)室及工作平臺(tái)上進(jìn)行光組件的高低溫測(cè)試。

　　微流控芯片系統(tǒng)溫度測(cè)試方法，將待測(cè)收發(fā)器和溫度傳感器放置在客戶(hù)定制的測(cè)試腔中，操作員設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍，利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理，然后空氣經(jīng)由外部管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫，氣流通過(guò)熱流罩進(jìn)入測(cè)試腔，測(cè)試腔中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度，微流控芯片系統(tǒng)自帶過(guò)熱溫度保護(hù)系統(tǒng)，操作員可根據(jù)實(shí)際需要設(shè)置高低溫限制點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí)，測(cè)試機(jī)將自動(dòng)停機(jī)。

　　微流控芯片系統(tǒng)是芯片、半導(dǎo)體、元器件中使用比較多的，鑒于性能測(cè)試的重要性，選擇無(wú)錫冠亞靠譜廠(chǎng)家是很重要的。