適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

半導體芯片高低溫測試Chiller,元器件測試

半導體芯片高低溫測試Chiller,元器件測試

　　集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯(lián)系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。

　　芯片（chip）就是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。

　　半導體集成電路和半導體芯片有什么關系和不同？

　　芯片是集成電路一種簡稱，其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體芯片，也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。 集成電路就是通過半導體技術，薄膜技術和厚膜技術制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導體是一種介于良好導體和非良好導體（或說絕緣體）之間的物質。

　　半導體集成電路是將晶體管，二管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。

　　在半導體片材上進行侵蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。