高熱密度智能制冷水冷機(jī)液冷冷卻的優(yōu)勢(shì)介紹

　　高熱密度智能制冷水冷機(jī)是應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心行業(yè)中的冷卻設(shè)備，傳統(tǒng)的冷卻方式是采用風(fēng)冷冷卻，現(xiàn)階段，液冷冷卻方式的高熱密度智能制冷水冷機(jī)也漸漸被大眾熟知。

　　一、傳統(tǒng)風(fēng)冷應(yīng)用的缺陷

　　風(fēng)冷不能很好應(yīng)對(duì)PUE挑戰(zhàn)，風(fēng)冷的散熱效率和制冷精度不夠高。GPU芯片的功耗一定是趨向高密的，算力硬件功率越來(lái)越高，芯片熱流密度越來(lái)越大，傳統(tǒng)風(fēng)冷難匹配：

　　1. 風(fēng)冷制冷效率低，不適合高功率機(jī)柜。風(fēng)冷制冷對(duì)于如此高密設(shè)備的散熱有點(diǎn)力不從心，少量服務(wù)器場(chǎng)景下，能采用隔機(jī)柜部署方式應(yīng)急，這種非集約化部署模式在規(guī)模化的算力場(chǎng)景下，散熱效果并不佳，個(gè)別客戶(hù)會(huì)把GPU服務(wù)器外殼打開(kāi)，增加散熱面積。這種部署方式?jīng)]有經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的CFD仿真驗(yàn)證，既不安全，又會(huì)造成機(jī)柜資源浪費(fèi)。

　　2. 風(fēng)冷制冷對(duì)于熱源（GPU）的制冷不夠準(zhǔn)確。芯片長(zhǎng)期工作在高溫狀態(tài)，會(huì)導(dǎo)致性能降低，同樣性能服務(wù)器，液冷版本和風(fēng)冷版本性能存在一定差距，根據(jù)“十度法則"，從室溫起，電子元器件每增加十度，失效率增加一倍，壽命也會(huì)降低，GPU備件失效率增加，繼而導(dǎo)致整個(gè)生命周下期算力成本增加。

　　實(shí)踐中常常會(huì)有通道溫度低，但是芯片溫度高的情況發(fā)生，長(zhǎng)時(shí)間高溫運(yùn)行，GPU的壽命短和性能低，導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)成本和時(shí)間成本都增加，由此可見(jiàn)在算力場(chǎng)景，風(fēng)冷現(xiàn)階段并不是合適的。液冷是通過(guò)高比熱容的冷液直接帶走熱量，這種散熱方式逐漸進(jìn)入大家的視野。

　　二、高熱密度智能制冷水冷機(jī)液冷冷卻介紹

　　高熱密度智能制冷水冷機(jī)液冷基本原理是采用液體作為傳熱工質(zhì)在冷板內(nèi)部流道流動(dòng)，通過(guò)熱傳遞對(duì)熱源實(shí)現(xiàn)冷卻的非接觸液體冷卻技術(shù)。在冷板式液冷系統(tǒng)中，需要專(zhuān)用的液冷服務(wù)器，服務(wù)器芯片等發(fā)熱器件不直接接觸液體，而是通過(guò)裝配在需要冷卻的電子元器件上的冷板進(jìn)行散熱，達(dá)到制冷的目的，讓GPU運(yùn)行溫度更低。

　　高熱密度智能制冷水冷機(jī)二次側(cè)采用乙二醇加去離子水的混合液，保障換熱的同時(shí)兼顧安全穩(wěn)定。高熱密度智能制冷水冷機(jī)系統(tǒng)通過(guò)自然冷卻為芯片降溫，降低系統(tǒng)PUE。一次側(cè)和二次側(cè)通過(guò)板換實(shí)現(xiàn)熱交換，二次側(cè)的水泵將熱量從板換中帶出到冷卻塔散掉。

整個(gè)系統(tǒng)來(lái)看，高熱密度智能制冷水冷機(jī)跟傳統(tǒng)的制冷方式是有區(qū)別的，高熱密度智能制冷水冷機(jī)換熱效率更高，對(duì)GPU更友好，冷板式液冷對(duì)比傳統(tǒng)氣流交換方式，能提高散熱效率。