芯片制冷加熱測試機(jī)各方面實(shí)際應(yīng)用

　　芯片制冷加熱測試機(jī)主要用于高低溫溫度測試模擬，一般溫度要求是低溫-45到高溫150度，測試元器件在高溫高壓的氣候條件下放置、運(yùn)輸、使用的性能測試，通過高低溫測試再進(jìn)行判別設(shè)備的性能是否達(dá)到使用要求，以便元器件這類電子產(chǎn)品的檢測以及出廠。那么，芯片制冷加熱測試機(jī)應(yīng)用在哪些方面呢？

　　1、芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測試；

　　2、芯片的高低溫循環(huán)測試，疲勞失效測試；

　　3、芯片、模塊、集成電路、電子元器件等性能測試；

　　4、對設(shè)計的驗(yàn)證；

　　5、失效分析；

　　6、可靠性分析；

　　7、對芯片封裝的溫度控制；

　　8、電子元器件耐溫及失效進(jìn)行測試和分析

　　芯片制冷加熱測試機(jī)主要解決電子元器件中溫度控制滯后的問題，冷卻技術(shù)可直接從250℃進(jìn)行冷卻。該產(chǎn)品適用于電子元器件的準(zhǔn)確溫度控制需求。