半導體電源芯片高低溫測試的制冷原理

　　半導體電源芯片高低溫測試是金屬、塑料、橡膠、電子等材料行業(yè)適合的測試設備， 用于測試材料結構或復合材料，在瞬間下經(jīng)高溫及低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在短時間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。分為兩廂式和三廂式，區(qū)別在于試驗方式和內(nèi)部結構不同。

　　制冷工作原理：高低制冷循環(huán)均采用逆卡若循環(huán)，該循環(huán)由兩個等溫過程和兩個絕熱過程組成，其過程如下：制冷劑經(jīng)壓縮機絕熱壓縮到較高的壓力，消耗了功使排氣溫度升高，之后制冷劑經(jīng)冷凝器等溫地和四周介質(zhì)進行熱交換將熱量傳給四周介質(zhì)，后制冷劑經(jīng)截流閥絕熱膨脹做功，這時制冷劑溫度降低，此循環(huán)周而復始從而達到降溫之目的。

　　半導體電源芯片高低溫測試該產(chǎn)品適用于電子元氣件的性能測試提供可靠性試驗、產(chǎn)品篩選試驗等，同時通過此裝備試驗，可提高產(chǎn)品的可靠性和進行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。

半導體電源芯片高低溫測試是航空、汽車、家電、科研等領域適合的測試設備，考核和確定電工、電子、汽車電器、材料等產(chǎn)品，在進行高低溫試驗的溫度環(huán)境沖擊變化后的參數(shù)及性能，使用的適應性，適用于學校、工廠、研位等單位。