熱循環(huán)檢測是針對元器件高低溫環(huán)境下的檢測工作，那么，關(guān)于無錫冠亞熱循環(huán)檢測的相關(guān)知識，大家都了解多少呢？

　　熱循環(huán)檢測使用單電源值和封裝的單QJA值計算芯片的高溫度，該溫度值通常過于樂觀，無法獲知芯片上的熱點效應(yīng)。熱循環(huán)檢測在沒有考慮局部溫度變化的情況下估計功率和電壓下降。作為總功率主要組成部分的泄漏功率與溫度呈指數(shù)相關(guān)，溫度的少許變化也會造成泄漏功率很大的變化。這種功率變化還會使沿著電源線的電壓壓降呈顯著變化。

　　熱循環(huán)檢測使用以單一均勻芯片溫度為前提的邊界分析工具檢查芯片的時序性能。10℃以上的溫度差異加上前面所述的壓降變化將導(dǎo)致單元延時有顯著的改變。另外，越來越明顯的時延反轉(zhuǎn)效應(yīng)還可能使建立時間分析出現(xiàn)問題。熱循環(huán)檢測在沒有考慮金屬互連沿線的溫度變化情況就作可靠性分析。走線的平均故障時間與溫度呈指數(shù)關(guān)系，可能導(dǎo)致過于樂觀的設(shè)計，從而使產(chǎn)品在現(xiàn)場過早地出現(xiàn)故障。熱循環(huán)檢測在沒有檢查芯片上熱點的存在和數(shù)量情況下就設(shè)計芯片封裝，熱點會嚴(yán)重影響冷卻材料的效率，從而導(dǎo)致器件上出現(xiàn)過高的工作溫度。

　　熱循環(huán)檢測的相關(guān)知識，用戶在使用之前還是需要了解清楚的，如果不了解清楚的話可能導(dǎo)致熱循環(huán)檢測在一定運行工作下出現(xiàn)一定的故障。（本文來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除，謝謝。）