微流體芯片測(cè)試是芯片開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)過(guò)程中比較重要的一項(xiàng)設(shè)備，那么無(wú)錫冠亞微流體芯片測(cè)試的運(yùn)行原理大家了解多少呢？

　　微流體芯片測(cè)試?yán)没跀?shù)字信號(hào)處理的測(cè)試技術(shù)來(lái)測(cè)試，微流體芯片測(cè)試能并行地進(jìn)行參數(shù)測(cè)試，所以能減少測(cè)試時(shí)間，能把各個(gè)頻率的信號(hào)分量區(qū)分開(kāi)來(lái)（也就是能把噪聲和失真從測(cè)試頻率或者其它頻率分量中分離出來(lái)），所以能增加測(cè)試的精度和可重復(fù)性。

　　微流體芯片測(cè)試采樣用于把信號(hào)從連續(xù)信號(hào)（模擬信號(hào)）轉(zhuǎn)換到離散信號(hào)（數(shù)字信號(hào)），重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過(guò)程。自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）依靠采樣和重建給待測(cè)芯片（DUT）施加信號(hào)或者測(cè)量它們的響應(yīng)。測(cè)試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建。

　　微流體芯片測(cè)試模擬開(kāi)關(guān)，它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號(hào)變化；可編程增益放大器，能用數(shù)字信號(hào)調(diào)節(jié)輸入信號(hào)的放大倍數(shù)；數(shù)模轉(zhuǎn)換電路（D/AsorDACs）；模數(shù)轉(zhuǎn)換電路（A/DsorADCs）；鎖相環(huán)電路（PLLs），常用于生成高頻基準(zhǔn)時(shí)鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步時(shí)鐘。

　　微流體芯片測(cè)試每個(gè)電源管腳消耗的電流是發(fā)現(xiàn)芯片是否存在災(zāi)難性缺陷的方法之一。每個(gè)電源管腳被設(shè)置為預(yù)定的電壓，接下來(lái)用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備的參數(shù)測(cè)量單元測(cè)量這些電源管腳上的電流。這些測(cè)試一般在測(cè)試程序的開(kāi)始進(jìn)行，以快速有效地選出那些*失效的芯片，電源測(cè)試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應(yīng)用的要求。

　　用戶可對(duì)微流體芯片測(cè)試原理了解清楚之后再進(jìn)行微流體芯片測(cè)試的選型工作，如果微流體芯片測(cè)試不會(huì)選擇，可以聯(lián)系微流體芯片測(cè)試廠家無(wú)錫冠亞進(jìn)行選擇。（注：本來(lái)部分內(nèi)容來(lái)百度學(xué)術(shù)相關(guān)論文，如果侵權(quán)，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們進(jìn)行刪除，謝謝。）